▼沿革
　1974年、日本のコンピュータメーカの子会社として設立。その後、81年からオフィスコンピュータ、FDD、HDDなど、82年からPC、88年から薄膜ヘッドなどを製造。2002年、北米大手EMSに買収される。A社a事業所を設立。

▼製品分野
ワークステーション、エントリサーバ、オフィスサーバ、FTサーバ、メインフレーム、ディスクアレイ装置、テープ装置、ネットワーク装置、PCBA

▼事業の特徴
　A社a事業所は、クライアントの製品企画･製品私用に基づいて設計（ボード設計、構造設計等）を行うところから、設計データ・製品データに基づいてNPIによる試作、さらには資材調達・部品検査を行い、生産、製品検査を行って、物流も含めてエンドユーザーに届け、その後の修理を行うところまでを担っている。さらに、必要であればＡ社の海外拠点で生産を行う際に、海外移管のサポートも、行っている。ただ、今なお、9割が以前の親会社からの受注に依存している。
　A社a事業所では、ＢＴＯ/ＣＴＯを行っており、グローバルな資材調達を行いながら、セル生産を導入したル生産で、注文を受けてから最短で2日で出荷可能となっている。サプライチェーンでは、グローバルな資材調達を通じて、低価格化が進められ、独自のサプライヤーとの信頼関係を通じた少量資材調達も可能となっている。また後補充方式の部材供給を行うことで、部品在庫を最小限化し、取引責任を低減できる特徴がある。

▼沿革
　１985年に、台湾B社（1975年に台北に設立されたLED時計ディスプレイ製造会社）の日本法人として台湾B社が設立される。台湾B社グループの諸企業と連携しながら、商社、リードフレーム製造、半導体関連サービス、EMSといった各事業を展開している。
　取り扱ってきた製品としては、当初は電子部材、LED、からはじめ、一時、CRTモニターやキーボードを扱っていたが、現在はこの二つの分野は撤退し、それに代わって、現在ではCISやリードフレームを販売している。EMS事業は2001年より進出している。
　台湾B社グループは、世界売上シェアトップ５の製品として（2003年第2四半期）、ノートPCアダプター、サーバー電源、MFP、接点ゴム、キーボード、ODD、アナログモデム、スキャナーディスクトップ電源、LED、LCDモニター、CRTモニターがあり、これらの製品を合わせて、グループの売上の8割を占めている。

▼事業分野
・商社機能：発光ダイオード（LED)、コンタクト・イメージ・センサー、部材・オプトエレクトロニクス、スイッチング電源、アダプタ、液晶テレビ、イモビライザー・車戴関連等、指紋センサー、ラバーキーパッド、リードフレームなどの製品を海外・国内企業に販売。
・メーカー機能：フィリピンの製造子会社によるリードフレーム製造
・半導体関連サービス：半導体関連解析サービス、半導体パッケージ組立の受託、半導体電気的特性検査サービス、チップソーティングサポート
・EMS機能：中国・広州に建設されたB社・インダストリアル・パークをベースにプリンターやFAXなど情報機器の製造受託（EMS）。現在(2005年末)、売上の4割弱を占めている。

▼事業の特徴
　日本B社のEMS事業は、2001年、中国・広州に建設されたB社インダストリアル・パークをベースにプリンターやFAXなど情報機器の製造受託によって始まった。2002年には、グループ企業4社（LED・電源、IP・HIS・EMS、モニター、通信関連）を合併することで、世界的な規模で設計･製造サービスを提供することが可能となり、世界的なＥＭＳ、ＯＤＭと競争が可能となり、台湾企業とも総合的な開発力で３Ｃ分野において差別化をはかったといわれる。
　また台湾Ｂ社グループは、中国を中心に、アメリカ、メキシコ、タイ、マレーシア、フィリピン、英国など、アジア、アメリカ、ヨーロッパに48生産拠点と29生産子会社、４万人の従業員を擁し、大量生産、低労働コストにより、強固な価格競争力を実現している。特に中国には全従業員の約60％がいる。さらに、全世界に114の物流拠点を有し、それらを最新のEDIシステムで結び、JIT及びSCMに対応できる体制を確立している。
　日本Ｂ社は、日本国内の完成品メーカーからプリンターなどのパソコン周辺機器や事務機器の生産を受託し、これを中国の生産子会社で製造させたあと、仕入れて、完成品メーカーに納入している。一方、国内部品メーカーなどから製造に必要な部品を調達し、台湾Ｂ社グループの生産会社に販売している。

▼沿革
　1963年に通信機器メーカーの子会社として設立され、その後、エレクトロニクス機器メーカーの資本参加により、後に、1990年に子会社となる。2000年に北米大手ＥＭＳＣ社により買収され、c事業所となる。

▼事業分野
　オーディオ、デジカメ、光ネットワークシステム、携帯電話、液晶パネル、ＣＣＤモジュール、バッテリーパック、ナビゲーター、カーオーディオなど

▼事業の特徴
　高密度実装技術と最先端製造デバイスを基礎に、自主開発・設計を含めた一貫体制で、セル生産ラインによる多品種少量生産に対応している。セルラインが50ラインあり、ロット/1日30〜50で生産。実装機ラインは30ラインあり、Ｃ社とは同一のものではなく、独自システムとなっている。１ライン1日は同じ基盤ウォン場がしており、24時間稼動している。2003年からは、液晶ラインを工場内につくり、クライアントの多様化を図っている。多様な製品を生産できる能力を育成することで、クライアントを多様化しており、以前の親会社からの受注は少なくなっている。以前は、営業は前の親会社の事業部が行っていたが、Ｃ社の事業部となってからは自ら営業をする必要が出てきたため、10名ほどのスタッフを置き、日本国内での受注を確保できる体制をとった。ただ、クライアントは、独自の部品の割合が多く、ワールドワイドなＥＭＳの部品調達網による低コストな調達が困難である。前の親企業の調達ネットワークも以前は利用できたが、現在は使えなくなり、新たに調達先も確保しなければならなかった。現在は、450社との取引があり、常時300社と取引をしている。

▼沿革
1983年、電子機器の設計、電化製品の販売を目的として設立。1984年には、プリント配線基板の一部製造、検査業務を開始し、翌年にはプリント配線基板の製造を開始して、設計から製造までの一貫メーカーとして、多品種少量プリント配線基板の製造・販売を開始。その後部品実装、外装設計、試作から量産へと事業を展開し、2000年ころより国内、海外に一貫生産を目的とした工場を設立していき、ＥＭＳ事業への進出を図った。しかし、2003年ころより工場の売却などによりＥＭＳ事業から撤退をはじめ、事業を縮小している。

▼事業分野
・プリント基板製造：リジッド基板、高難易度基板、ビルドアップ基板、フレキシブル基板／リジッドフレキシブル基板、環境調和型基板、新工法基板の製造。
・プリント基板設計：設計ノウハウを提供。
・部品実装／部品調達

▼事業の特徴
　Ｄ社は、本業のプリント基板の設計と試作・製造を核にＥＭＳ事業展開していった。以前からあった筐体設計に加えて、プリント基板の量産工場の設立、海外大手ＥＭＳ企業との提携による部品調達の確保、海外における一貫生産工場の設立、ＰＣ企業の連結子会社化などを通じて、完成品まで製造可能な受託製造の体制を2000年ころまでに構築し、EMSおよびODM事業へと展開していった。
　しかしながら、完成品市場への展開は困難であることに加え、PC企業の連結子会社化は、これまでのクライアントだったPCメーカーからクレームが発生し、本業において売上を落とすこととなった。また利益率もEMS事業は低く、既存の事業の3分の一以下の利益率しか出せない状況であった。
　結局、2003年ころより、取得した事業の切り離し、生産を行い、EMS事業を縮小している。デスクトップPCの生産を継続しているが、縮小傾向であり、ライフサイクルが比較的長い産業用機器関連のOEMに重点を置いている。

▼沿革
E社は、カナダを本社とする大手EMS企業であり、2000年に日本に事務所を開設して営業を開始した。その後、国内大手エレクトロニクス・メーカーが製造子会社2社の製造部門をE社に売却し、そのひとつがE社e事業所である。2004年にはもうひとつの製造拠点は閉鎖され、e事業所に集約された。

▼事業分野
・通信関連機器：大型キャビネット、ボックス、サブラック、プラグインPCA、野外ユニット、小型モールドボックス

▼事業の特徴
e事業所は、日本メーカーの製造子会社当時から、生産技術のすべてを持って通信関連機器を多品種少量生産していた。この製造会社を光通信技術を中核としており、E社はそれを獲得。2001年から2003年にかけて通信業界の不況の中で、民生用機器や産業用機器にも力を入れるようになって来た。また他と比べてアジア向けが少なく、消費地での生産を志向し、完成品まで生産するケースが多い。顧客はまだかつての親会社からの受注が多いが、それ以外も増えてきている。資材調達については、NECでは、コードなどの事業部の壁があり、共通化が困難であったが、E社ではコードが共通化可能。ｅ事業所は、セル生産が導入されており、フィリピンの事業所から実習者を受け入れているマザー工場となっている。